单晶硅片由单晶硅棒切开而成，一般是先制备100晶向的单晶硅棒，切开时先将硅棒的头尾两头切除，再对硅棒剩下段进行切方，得到长度方向与硅棒轴心平行的准方棒或方棒；再对准方棒或方棒进行切片，切片方向与准方棒或方棒的长度方向笔直，切片所得的硅片为100晶向的单晶硅片。
由上可知，现有单晶硅棒的切开办法，只能制得100晶向的单晶硅片。而跟着太阳能电池技能的开展，非100晶向的单晶硅片也有需求，故需要对现有单晶硅棒的切开办法进行改善，以制备非100晶向的单晶硅片。
本创造的意图在于供给一种硅棒的切开办法，其能制备非100晶向的单晶硅片。
为完成上述意图，本创造供给一种硅棒的切开办法，其将硅棒切开成硅片，包含切片过程；所述硅棒为100晶向的单晶硅棒；切片方向与硅棒轴心存在非90度的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的单晶硅片。
优选的，将硅棒的头尾两头切除，再对硅棒剩下段进行切方，得到长度方向与硅棒轴心平行的准方棒或方棒；再对准方棒或方棒进行切片，切片方向与准方棒或方棒的长度方向存在非90度的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的榜首单晶硅片。
优选的，所述对硅棒剩下段进行切方有发生边皮料；边皮料包含：切方所构成的长方形切开面，与切开面相背的弧面，以及分设于切开面长度方向两头的一对端面；以切开面为基准面；以切开面和弧面的结合部为尖角部；以弧面坐落边皮料两边尖角部之间的部分为弧形凸起部；
将边皮料两边的尖角部切除，并将边皮料的弧形凸起部切除，得到长度方向与基准面长度方向共同的长方体状硅块；
对硅块进行切片，切片方向与基准面存在非90度的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的第二单晶硅片。
优选的，榜首单晶硅片切片时，切片方向与准方棒或方棒的长度方向存在5～85度的夹角。
本创造的长处和有利作用在于：供给一种硅棒的切开办法，其能制备非100晶向的单晶硅片。
本创造能将单晶硅棒切开出非100晶向的榜首单晶硅片，主要是调整了准方棒或方棒的切片方向，对现有单晶硅棒切开办法的改动较小，易于推行。
本创造还能将边皮料切开出非100晶向的第二单晶硅片，可进步单晶硅棒的利用率，并进步非100晶向单晶硅片的产出。
下面结合施行例，对本创造的详细施行办法作进一步描绘。以下施行例仅用于愈加清楚地阐明本创造的技能计划，而不能以此来约束本创造的维护规模。
本创造供给一种硅棒的切开办法，其将硅棒切开成硅片，包含切片过程；所述硅棒为100晶向的单晶硅棒；切片方向与硅棒轴心存在非90度的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的单晶硅片。
挑选100晶向的单晶硅棒，切开时先将硅棒的头尾两头切除，再对硅棒剩下段进行切方，得到长度方向与硅棒轴心平行的准方棒或方棒；再对准方棒或方棒进行切片，切片方向与准方棒或方棒的长度方向存在非90度（优选5～85度）的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的榜首单晶硅片（榜首单晶硅片可所以110晶向的单晶硅片，也可所以111晶向的单晶硅片，还可所以其它非100晶向的单晶硅片）。
如图1所示，所述对硅棒剩下段进行切方有发生边皮料1；边皮料1包含：切方所构成的长方形切开面11，与切开面11相背的弧面12，以及分设于切开面11长度方向两头的一对端面；该对端面与切开面11笔直；以切开面11为基准面；以切开面11和弧面12的结合部为尖角部2；以弧面12坐落边皮料1两边尖角部2之间的部分为弧形凸起部3；
将边皮料1两边的尖角部2切除，并将边皮料1的弧形凸起部3切除，得到长度方向与基准面长度方向共同的长方体状硅块4；对硅块4进行切片，切片方向与基准面11存在非90度且非0度（优选5～85度）的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的第二单晶硅片（第二单晶硅片可所以110晶向的单晶硅片，也可所以111晶向的单晶硅片，还可所以其它非100晶向的单晶硅片）。
以上所述仅是本创造的优选施行办法，应当指出，关于本技能领域的一般技能人员来说，在不脱离本创造技能原理的前提下，还能够做出若干改善和修饰，这些改善和修饰也应视为本创造的维护规模。
1.硅棒的切开办法，其将硅棒切开成硅片，包含切片过程；所述硅棒为100晶向的单晶硅棒；其特征在于，切片方向与硅棒轴心存在非90度的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的单晶硅片。
2.依据权利要求1所述的硅棒的切开办法，其特征在于，将硅棒的头尾两头切除，再对硅棒剩下段进行切方，得到长度方向与硅棒轴心平行的准方棒或方棒；再对准方棒或方棒进行切片，切片方向与准方棒或方棒的长度方向存在非90度的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的榜首单晶硅片。
3.依据权利要求2所述的硅棒的切开办法，其特征在于，所述对硅棒剩下段进行切方有发生边皮料；边皮料包含：切方所构成的长方形切开面，与切开面相背的弧面，以及分设于切开面长度方向两头的一对端面；以切开面为基准面；以切开面和弧面的结合部为尖角部；以弧面坐落边皮料两边尖角部之间的部分为弧形凸起部；
将边皮料两边的尖角部切除，并将边皮料的弧形凸起部切除，得到长度方向与基准面长度方向共同的长方体状硅块；
对硅块进行切片，切片方向与基准面存在非90度的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的第二单晶硅片。
4.依据权利要求2所述的硅棒的切开办法，其特征在于，榜首单晶硅片切片时，切片方向与准方棒或方棒的长度方向存在5～85度的夹角。
5.依据权利要求3所述的硅棒的切开办法，其特征在于，第二单晶硅片切片时，切片方向与基准面存在5～85度的夹角。
6.依据权利要求2所述的硅棒的切开办法，其特征在于，所述榜首单晶硅片为110晶向或111晶向的单晶硅片。
7.依据权利要求3所述的硅棒的切开办法，其特征在于，所述第二单晶硅片为110晶向或111晶向的单晶硅片。
本创造公开了一种硅棒的切开办法，其将硅棒切开成硅片，包含切片过程；所述硅棒为100晶向的单晶硅棒；切片方向与硅棒轴心存在非90度的夹角，切片所得的硅片为非100晶向的单晶硅片。本创造能将单晶硅棒切开出非100晶向的榜首单晶硅片，主要是调整了准方棒或方棒的切片方向，对现有单晶硅棒切开办法的改动较小，易于推行。本创造还能将边皮料切开出非100晶向的第二单晶硅片，可进步单晶硅棒的利用率，并进步非100晶向单晶硅片的产出。
