mile米乐m6电竞:超薄硅片激光划片镀铜硅片激光打孔异形孔切开刻槽加工
发布时间：2023-08-30 21:20:50
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华诺硅片激光切开机选用高功能激光器，激光切开热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切开，FPC切开，掩盖膜切开，硅片切开，玻璃切开/划线/毛化，PET膜切开，PI膜切开，铜箔等超薄金属切开，碳纤维，石墨烯，高分子资料，复合资料切开。
华诺激光有限公司是一家依托世界先进激光技能，致力于激光精密精密加工研制和代工的高科技企业。华诺激光公司具有超越300平米的万级洁净实验室和出产车间，一支经历比较丰富的技能开发和办理团队，和多台包含紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工渠道，公司还具有包含3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和剖析东西。
硅片激光切开工艺原理是使用高能激光束照耀在工件外表，使被照耀区域部分熔化、气化、以此来完成硅资料的切开。硅片切开机大多数都用在金属资料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底资料的划片和切开，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精密漂亮，切边润滑，可极大地进步加工功率和优化加作业用。
首要运营：激光镭射 ; 激光打标 ; 激光刻字 ; 激光喷码 ; 激光镭雕 ; 激光雕刻 ; LOGO片 ; 图画片；激光焊接
北京华诺恒宇成立于2002年，是北京地区最早进入激光加工职业的公司之一。在客户的支撑与职工的共同努力下，公司已成为现在北京地区尖端规划、机器最完全的激光加工型企业。公司办理体系健全，有独立的业务部、行 ...
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