现在,高测股份面向半导体职业开发的产品首要有:半导体单线/多线切断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。除碳化硅金刚线切片机与半导体研磨机尚处于商场推广阶段,暂未获得出售订单外,其他产品均已构成出售。
关于8英寸的半导体切片机商场价格,高测股份表明,现在国产8英寸半导体金刚线英寸半导体金刚线万人民币。
有投资者问询,半导体硅片单条产线需装备几台切开设备?单片硅片需多少金刚线?
高测股份答复称,以切开8英寸半导体硅片为例,单台金刚线万片/月。依照单条产线万片/月产能核算,考虑产能利用率,折合需求3台金刚线英寸单片硅片切开线m/片。
据悉,高测股份是国内抢先的高硬脆资料切开设备和切开耗材供货商,首要是做高硬脆资料切开设备和切开耗材的研制、出产和出售,产品首要运用在于光伏职业硅片制作环节。根据自主研制的核心技能,公司继续研制新品,推动金刚线切开技能在光伏硅资料、半导体硅资料、蓝宝石资料、磁性资料等更多高硬脆资料加工范畴的产业化使用,助力客户下降出产所带来的本钱、进步出产功率、提高产品质量。
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