(讯)6月27日,举世晶圆宣告,将在美国德克萨斯州谢尔曼市(Sherman)新建一座12英寸半导体硅片厂。
依据举世晶圆发表,该座12英寸硅片厂估计总出资将到达50亿美元,初期的出资20亿美元,新厂房将依客户长时间合约需求数量分阶段建造,设备也连续进驻,待一切工程完工后,最高产能可达每月120万片,产能将于2025年开出。
当时,全球半导体硅片商场集中度较高,龙头硅片厂商独占全球90%以上的商场占有率,以日本信越化学(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)、中国台湾举世晶圆(GlobalWafers)、德国世创(Siltronic)、以及SK Siltron等亚洲企业为主,美国半导体工业高度仰赖进口的半导体硅片。
而近年来,台积电、格芯、英特尔、三星、德州仪器等国际级大厂纷繁宣告在美国本乡扩产,美国对半导体硅片的需求也逐渐进步。现在,跟着举世晶圆12英寸硅片厂选址美国,也将进一步补偿半导体供应链的要害缺口。
SEMI估计2020年至2024年,全球将新增30余家300mm芯片制作厂,其间中国台湾将新增11家、中国大陆将新增8家,中国大陆的300mm芯片制作产能在全球的占比将从2015年的8%进步至2024年的20%。
与此同时,得益于5G通讯、物联网、人工智能、云核算、大数据等技能的规划化使用,智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、轿车电子等终端产品的芯片需求敏捷添加,半导体硅片的需求水平也随之不断的进步。事实上,除了美国,中国大陆对半导体硅片的需求也严峻依靠进口。
为呼应半导体国产化方针,国内硅片厂商相继敞开扩产形式。以12英寸硅片为例,现在,中国大陆具有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅工业、中环股份和立昂微。
依据沪硅工业最新发表,其募投项目“集成电路制作用300mm高端硅片研制与先进制作项目”以子公司上海新昇为施行主体,将在前期30万片/月产能基础上,进一步新增30万片/月的产能;
依据中环股份年报,2021年末其已构成12英寸17万片/月产能,拟到2023年末建成60万片/月的产能方针;
依据立昂微年报,其衢州基地12英寸硅片在2021年末已到达月产15万片的产能规划,在建月产10万片的产能。
无疑,在全球300mm芯片制作企业的投产及国内产能占比逐渐进步的布景下,国内半导体硅片制作企业将迎来杰出的商场关键。