8英寸晶圆供应缺乏的风闻由来已久,而近来8英寸晶圆或将大幅提价的音讯又甚嚣尘上。在12英寸晶圆现已很多投产的当下,这好像有违科技发展趋势。
从1975年的4英寸晶圆到现在现已投入量产的12英寸晶圆,晶圆的尺度一直在添加。究其原因,晶圆的尺度越大,利用率越高。利益媾接之下厂商纷繁出资,扩展12英寸晶圆产能。现在,12英寸晶圆在商场上占有肯定主导地位,是8英寸晶圆产能的数倍。其他尺度晶圆的产能更是被极度紧缩,极有或许逐步被筛选。
但8英寸晶圆短期内不会被12英寸晶圆代替。8寸晶圆的竞争力在于已形成了老练的特种晶圆工艺,这些特种技能对晶圆厂的工艺参数有较为严厉的容差约束,在老练的8寸晶圆厂投产成品率较高。
现在,8英寸晶圆的下流产品包含各种电源芯片、拍摄/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通讯芯片、智能卡等,包括消费类电子、通讯、核算、工业、大礼服等多个范畴,需求广泛且数量巨大。
此外,因为本钱昂扬,代表先进制程的12英寸晶圆首要使用于赢利更高的制程更为精细的电子产品,留给65nm及以上制程的使用空间并不多。产品制程尺度的削减会导致漏电量的添加,因而8英寸晶圆仍有较大的生存空间。
而8英寸晶圆的产能与其首要原资料硅晶圆休戚相关。因为大部分8英寸晶圆厂的设备现已折旧结束,固定本钱较低,硅晶圆的价格跌涨和供应将直接影响下流8英寸晶圆商场。
硅晶圆是半导体最中心、本钱占比最高的资料,对纯度也有超高的要求,因而职业壁垒极高、出现高度独占格式。现在,日本信越、 SUMCO、台湾的举世晶圆、德国的Silitronic、韩国SK Siltron这前五大厂商算计商场占有率超越90%。
硅晶圆的两个龙头企业均来自日本,本钱雄厚且科技水平高,比年保持着正添加。
中国大陆半导体资料工业起步较晚,因为遭到技能、资金、以及人才的约束,国内半导体资料工业整体表现出数量偏少、企业规模偏小、技能水平偏低以及工业布局涣散的特征。虽然有有研半导体、金瑞泓、上海新傲、南京国盛、宁夏银河、中环股份、河北普兴和上海新晟等一批从事硅片的供货商,但这些供货商在大尺度硅片上的出产很少,中国大陆大尺度硅晶圆首要依靠进口。