硅资料是支撑半导体职业展开的战略性、根底性环节。近年来，轿车电动化智能化、人工智能核算、物联网等运用范畴对芯片的需求快速增长，但全球芯片及相关资料缺少问题仍然严峻；而加速提高国产硅片自给率，掌握供给链主动权，对我国半导体工业健康展开联络严重。应战与时机并存，国内集成电路硅片商场竞赛格式怎么？我国硅片厂商需求在哪些维度重点发力以掌握展开要害？
众为本钱长时刻聚集“科技+工业”的出资战略，不断在芯片半导体工业展开工业链全生命周期的布局。跟着相关制程和工艺的展开，硅片趋向大尺度化，12英寸硅片成为当时及未来较长时刻内的干流尺度，众为成员企业奕斯伟资料正是该范畴的佼佼者。咱们也期望经过不断拓宽工业资源，与优异的企业一道，一起推进我国半导体工业的快速展开。
硅片是半导体器材最重要的载体。得益于硅优异的物理性能（熔点高，禁带宽度大）和丰厚的存储量（在地壳中占比约27%），硅基半导体资料是现在产值*、运用最广的半导体资料，90%以上的半导体产品都是用硅基资料制作的，能够说是集成电路制作范畴中的柱石资料。
比方，晶圆制作资猜中占比*的便是硅资料。据SEMI数据，2020年晶圆制作资料占半导体资料总量的63%，其间半导体硅资料为晶圆制作资料首要组成部分，占比约为35%。
在运用如此广泛的情况下，硅资料现已十分老练而且本钱较低，估计在未来适当长的一段时刻还会是很多类型器材的*衬底资料。
不过硅片作为半导体工业链上游的资料，其价格和出货量不可避免的遭到下流半导体职业周期的影响。从较长周期调查，全球硅片的出货面积和商场规划全体出现动摇上升的走势。据SEMI计算，2021年全球半导体硅片出货面积到达141.6亿平方英寸，硅片商场规划到达126.2亿美元，创前史新高。
因为下流半导体器材种类很多，半导体硅片也相应多样。最直观的从直径巨细上能够首要分为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）；依据用处分类，半导体硅片可分为抛光片、外延片和以SOI硅片为代表的高端硅片。
在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺度的方向展开。硅片尺度越大，在单片硅片上制作的芯片数量就越多，而且硅片边际的丢失会越小，单位芯片的本钱也越低。例如，在相同的工艺条件下，12英寸半导体硅片的可运用面积超越8英寸硅片的两倍以上，可运用率（衡量单位晶圆可出产的芯片数量的目标）是8英寸硅片的2.25倍左右。
现在，90nm及以下的制程首要运用300mm半导体硅片，90nm以上的制程首要运用200mm或更小尺度的硅片；300mm仍将是半导体硅片的干流种类。
从全球视点来看，2008年曾经，半导体硅片中8英寸占比最高；2008年12英寸硅片初次超越8英寸硅片商场比例。得益于移动通讯、核算机等终端商场继续快速展开，12英寸硅片出货面积自2000年以来商场比例逐渐提高，从9,400万平方英寸扩展至2021年的95.98亿平方英寸，商场比例从1.69%大幅提高至68.47%，成为半导体硅片商场干流的产品，2022年商场比例挨近70%。
全球大厂因为先发优势和强壮资金及研制优势，独占硅资料商场。现阶段12英寸大硅片被全球五大巨子独占，14nm制程归于禁运范畴。全球半导体硅片商场出现独占格式，12英寸大硅片会集度更高——全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、举世晶圆、SK Siltron，算计占约89%的商场比例。12英寸硅片比例愈加会集，前5大厂商12英寸硅片占比高达96%。
近年来，跟着国内企业出产制作才干提高，8英寸及以下硅片的国产化率现已较高，12英寸硅片也已打破国内空白局势，国产化率正在以较快的速度提高。
但硅片的壁垒较高，特别是半导体硅片的研制和出产过程繁复杂乱，触及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科范畴穿插。业界普遍认为，半导体硅片企业存在技能壁垒，认证壁垒，设备壁垒和资金壁垒四大维度应战。
半导体硅片技能参数要求高。除掉常见的尺度巨细、厚度，300mm硅片因为先进制程的要求，相关于200mm硅片，增加了平整度、翘曲度、弯曲度、外表金属残余量等参数。在纯度方面，先进制程的硅片要求在9N（99.9999999%）-11N (99.999999999%)。半导体硅片中心工艺包含单晶工艺、切片工艺、研磨工艺、抛光工艺、外延工艺等，技能专业化程度较高，其间单晶工艺是最为中心的技能，其决议了硅片尺度、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷等要害技能目标，在单晶成长过程中，还需求注意温度操控和提拉速率等。
硅片是高度定制产品。各个晶圆代工厂的硅片标准彻底不同，各个终端产品的用处不同也会导致硅片的要求标准彻底不同。这就要求硅片厂商要依据不同的终端客户产品来规划和制作不同的硅片，这更大增加了硅片供给难度。
芯片制作企业关于引进新供给商情绪慎重且认证周期长。半导体硅片是芯片制作企业出产半导体产品的重要原资料，芯片制作企业关于引进新供给商情绪慎重，为了确保产质量量的稳定性和一致性，需求经过很长时刻的认证周期。
芯片制作企业通常会要求硅片供给商供给一些硅片进行试出产，而且大多数用在测试片，而不是晶圆量产片。经过测试片后，会小批量试出产值产片，待经过内部认证后，芯片制作企业会将产品送至下流客户处，取得其客户认证后，才会对硅片供给商进行终究认证，最终签定收购合同。半导体硅片企业的产品进入芯片制作企业的供给链需求阅历较长的时刻，关于新供给商的认证周期最短也需求12-18个月。
制作硅片的中心设备是单晶炉，国际干流硅片厂商的单晶炉都为自己制作。此外，一些首要硅片厂商也都有独立单晶炉供货商，签定严厉的保密协议，外界硅片厂商无法购买，或许只能购买到一般单晶炉，而关于高标准单晶炉无法供货。而单晶炉的规划每家硅片厂都有自己的Know-how，依托工艺堆集优化和调整热场和磁场来到达更优的制作良率和功率，这也是国际大厂的一大竞赛力。
半导体硅片职业是一个资金密集型职业，需求到达必定出售规划才干盈余，所需出资金额较大，如一台要害出产设备价值达数千万元。半导体12寸硅片厂的出资金额根本在几十亿元，单位出资额在每月1.5-2亿元/万片。
因为设备折旧等固定本钱较高，下流需求的改变对硅片企业的产能利用率影响也较大，从而对硅片制作公司的赢利影响较大。特别是新进入硅片职业的公司，在没有到达规划出货之前，简直一向处于亏本状况。再加上晶圆厂关于硅片的认证周期较长，这期间需求硅片制作商继续投入，也需求很多资金。
现阶段，全球硅片商场规划整体继续攀升，而我国作为全球*的消费电子产品出产国、出口国和消费国，硅片制作的国产化水平将对工业安全有深远影响。硅片作为晶圆制作资料商场中占比*、最根底种类，我国在硅片范畴存在技能短板且在大硅片范畴体现得更为杰出。在国家方针和资金的扶持下，很多企业也纷繁规划产线，对半导体大硅片进行布局。
近几年国内12寸硅片取得了快速的展开。2018年芯思维数据显现国内12寸硅片月出产值缺乏5万片，到2022年，依据工业调研国内12寸硅片月出产值现已超越60万片。国内公司包含沪硅工业、西安奕斯伟资料、上海超硅、TCL中环、立昂微、中欣晶圆都现已大批量出货12寸硅片。
但与国际首要半导体硅片供给商比较，我国大陆半导体硅片企业的技能和商场比例都需要进一步提高，技能工艺水平以及良品率操控等与国际先进水平比较仍具有距离。所以，现在国内12寸硅片商场的大头仍是全球龙头硅片公司。跟着国内硅片公司出产工艺不断迭代走向老练，在晶圆厂供给链国产化和降本两大诉求的驱动下，国内12寸硅片厂商有很大的时机获取更多的商场比例，迎来展开时机。
其间，众为本钱出资的奕斯伟资料正是现在国内少量大规划量产12英寸大硅片的半导体资料企业，奕斯伟资料专心于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研制与制作，在单晶质量、歪曲质量、粒子操控、污染操控等要害目标上已到达全球*水准，良率和正片率跃升至国内一流水平，产品可广泛运用于电子通讯、轿车制作、人工智能、消费电子等范畴。跟着二期项目的发动建造，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身国际前六。
跟着国内企业会集精力打磨产品，国内企业的良率也在逐渐爬升到更高水平，一起国内厂商也在继续精进技能，向更先进制程的12寸硅片上展开。
信任在国内半导体工业展开自主可控的大趋势下，国内12寸硅片的*企业有时机完成更大的打破。日前奕斯伟资料也已正式发动A股IPO进程，咱们也等待国内硅片厂商在全球商场的竞赛中不断进步。
【本文由出资界合作伙伴众为本钱授权发布，本渠道仅供给信息存储服务。】如有任何疑问，请联络（出资界处理。
