将单晶硅棒切成段,通过单晶自身ρ(电阻率)凹凸不同分割成不同长度的单晶硅棒。
运用硅单晶专用胶水,将滚磨完结的晶棒依据要求依照单晶的晶向粘接到需求加工的设备工装夹具上。
将切成段的等径硅棒加工成硅片。在整个切开进程中,通过钢线高速旋转合作工件的进给速度,一起由供砂循环系统导入砂浆进行辅佐切开及降温效果,完结加工。
将加工完结的硅片,运用中水将外表砂浆冲洗掉,然后浸泡到温水中,使胶天然掉落。
选用高速工作的金刚石磨轮,硅片与磨轮作相对运动,合作纯水降温,经磨削加工以到达所要求的直径尺度公役和边际概括形状,加工进程主要是下降硅片边际在滚磨进程中发生的损害层。
为了去除在切片加工工序中,硅片外表因切开发生的外表机械应力损害层和外表的各种金属离子等杂质沾污,并使硅片厚度、外观等参数满足要求,通过齿轮之间的合作使研磨机上、下盘做相对运动,硅片放到游星片中做相对运动然后到达(硅片)双面一起去除的意图。
清洗之后的硅片需做终究查验,合格的产品能够包装入库。通过上述一切工序后,半导体硅研磨片就制成了回来搜狐,检查更多