众所周知,中国芯相对于国际领先水平而言,是较为落后的。而且中国芯要开展和其它国家不一样,中国芯不只要尽力开展芯片规划、制作、封测水平,还要尽力开展上下游,乃至全工业链,由于别国不只卡芯片,还卡设备、原资料等等。
所以之前网友们称,中国芯要兴起,有许多座大山要跨过,比方光刻机、原资料、设备、技能等等。
那么今日就给我们介绍下中国芯要兴起必需求跨过的一座大山,那便是“晶圆”。晶圆这个说法,其实是从台湾来的,原本是台湾半导体职业对“硅片”的惯称,形象描绘晶体的“圆形”特征。
晶圆是沙子变成硅,再拉成棒,最终切成圆薄片,再打磨之后的产品,是芯片制作的原资料,需求硅的纯度至少是9个9。
现在干流的晶圆是12寸的,2019年12寸晶圆出货量占70%左右,8寸的占20%左右,其它尺度的占10%左右。
其间芯片工艺越先进,晶圆尺度越大,衬底本钱就越低,这样越节约资料,而资料本钱是芯片本钱中非常重要的组成部分,现在14nm及以下工艺的芯片全部是选用12寸晶圆制作的。
但现在,国内仅有一家厂商可以出产12寸的晶圆,这家厂商便是张汝京于2014年6月份兴办的上海新昇。
2016年10月,上海新昇成功拉出榜首根300mm单晶硅锭,2018年完成了300mm半导体硅片的规模化出产,而上海新昇现在被有国资布景的沪硅工业全资收买了。
而且虽然能出产,但现在产能较低,从全球的商场份额来看,12寸晶圆的商场连5%都不到,而且良率不是特别高。所以假如中国芯要兴起,要想全面迈进14nm、10nm、7nm这样的技能,必需求把12寸晶圆这个大山给跨过才行,你觉得呢?