半导体硅片是制作芯片的载体，因原资料为硅，又称为硅晶片。规划和无司理硅提炼、提纯、单晶硅出产、晶圆成型等工艺后，才干进入芯片单路蚀刻等后续环节，是制作芯片的最重要的前置工艺。该概念首要包含：研制及制作半导体晶圆、硅片以及抛光片等产品的公司。
到2022年6月22日，iFinD半导体硅片指数成分股个数为9。到2022年6月22日，企业总市值为2945.88亿元，企业职工总数达4176人。
依照工艺类型分类，能够分为抛光片、外延片和SOI 硅片。其间抛光片和外延片是商场干流产品，商场规划约130亿美元，SOI硅片首要用于射频前端等特别运用范畴，商场规划约为10亿美元。
抛光片：是将纳米级二氧化硅颗粒与高效粘合剂混合后，均匀地涂覆于聚酯薄膜的外表，经枯燥和固化反响而成。
外延片：外延是半导体工艺傍边的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上成长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最终根本构成纵向NPN管结构：外延层在其间是集电区，外延层上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。
SOI：全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技能是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。
一般以硅片的直径来区别规范，一般有6英寸、8英寸和12英寸。现在半导体硅片的尺度一向在向大尺度不断展开。直径大的半导体硅片能够下降单位芯片的均匀出产本钱，然后供给更高的规划经济规划。可是大尺度硅片因为纯度高，技能研制与规划化出产难度高，需求对出产工艺改然后且对设备功用进行进步。
跟着5G手机、高功用核算、轿车电动化及智能化、物联网等职业的驱动下，8英寸硅片和12英寸硅片已经成为干流。2021年Q4, 8英寸硅片出货量600万片/月，12英寸硅片出货量超越750万片/月。
依据硅片运用场景，硅片能够分为正片、陪片和时刻电极。正片能够在晶圆制作中直接运用。陪片按功用又能够分为测验片、挡片和控片。测验片是用来实验和查看制作设备运转初期的状况，以改进其稳定性。挡片是用于新出产线的调试以及在晶圆出产的过程中对正品进行保护。控片是在正式出产前对新工艺测验和监控良率。
半导体硅片是重要的上业。半导体制作企业经过加工晶体硅质料后，得到半导体硅片产品。半导体硅片产品供给给中游出产光伏电池、光伏组件的中游企业。最终中游企业再供给给主营事务为光伏运用产品的下流企业。
晶圆代工职业遵从摩尔定律——当价格不变时，集成电路上可包容的元器材数目，约每隔18-24个月便会添加一倍，功用也将进步一倍。职业内存在IDM和笔直分工两种商业形式。
从规划到制作、封测以及出售自有品牌IC都是一手包办的半导体公司，被称为IDM公司。国外IDM代表有：英特尔（Intel）、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器（TI）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、意法半导体（ST）等。大陆IDM厂商首要有：华润微电子、士兰微、扬杰科技、姑苏固锝、上海贝岭等。
有的半导体公司仅做IC规划，没有芯片加工厂（Fab），一般被称为Fabless，例如华为、ARM、NVIDIA和高通等。别的还有的公司只做代工，不做规划，称为代工厂（Foundry），代表企业有台积电、格罗方德、中芯世界、台联电等
半导体硅片的出产工艺流程杂乱，触及工艺很多，首要出产环节包含了晶体成长、硅片成型、外延成长等工艺。晶体成长首要指电子级高纯度多晶硅经过单晶成长工艺拉制成单晶硅棒。硅片成型首要指将单晶硅棒经过滚圆、切开、清洗、研磨、抛光、再清洗去除杂质等工艺，加工成为半导体硅抛光片。外延成长首要指经过化学气相堆积的办法在半导体硅抛光片上成长一层或多层掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都契合特定器材要求的新硅单晶层，构成半导体硅外延片。
光伏职业的硅片尺度跟跟着半导体职业晶圆尺度展开的脚步，半导体职业晶圆尺度不断变大，光伏职业尺度也相应迭代。2019年8月，TCL中环正式推出根据12英寸长晶技能的硅片产品，包含M12（210mm-f295）、M10（200mm-f281）、M9（192mm-f270）三种规范。G12产品将整个工业链进步到全新的渠道。
作为职业的龙头企业，半导体硅片职业的龙头TCL中环、华润微等企业具有超千份专利。
我国半导体职业协会于1990年11月17日树立，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器材、半导体资料和设备的出产、规划、科研、开发、运营、运用、教育的单位及其它相关的企、工作单位自愿参与的、非营利性的、职业自律的全国性社会团体。协会主旨是依照国家的宪法、法令、法规和方针展开本职业的各项活动；为会员服务，为职业服务，为政府服务；在政府和会员单位之间发挥桥梁和枢纽效果；保护会员单位和本职业的合法权益，促进半导体职业的展开。
半导体硅片职业估值办法能够挑选市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV企业价值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估净资产估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流折现估值法、盈利折现模型、股权自在现金流折现模型、无杠杆自在现金流折现模型、净资产价值法、经济添加值折现模型、调整现值法、NAV净资产价值估值法、账面价值法、清算价值法、本钱重置法、什物期权、LTV/CAC（客户终身价值/客户取得本钱）、P/GMV、P/C(customer)、梅特卡夫估值模型、PEV等。
半导体硅片职业具有技能难度高、研制周期长、资金投入大、客户认证周期长等特色。全球半导体硅片进入壁垒高，中心技能首要被国外厂商所把握。因而现在全球的半导体硅片商场首要由国外厂商主导，使职业出现高度独占的竞赛格式。现在自2020第4季度芯片出现短少以来，各国越发注重半导体工业链的建造。美国、欧洲先后出台相关法案加大对工业的出资力度，扶持本乡企业。可是跟着世界局势的不明朗和交易冲突的加重，运用国产硅片替代商场空间宽广，国内的半导体硅片企业将从众收益。
除此之外，因为国外厂商新建产线需求必定的时刻才干使公司产能添加且现在半导体硅片需求添加，国内公司不断进步的产能将会弥补国外公司短少的产能，然后使国内半导体硅片企业走向世界，进步在世界商场中的市占率。
需求端：跟着新能源轿车、物联网等下业的景气量进步，芯片的需求量进步。下流芯片的供给严重向上游传导，硅片是芯片制作不行短少且商场份额占比最大的原资料，因而硅片的需求量继续上涨。
供给端：硅片厂商2021年满产满销，产能严重。2021年产能开释需求必定的周期，而需求量依然较大，因而半导体硅片的价格会有必定的上升。
国内晶圆厂商中芯、华虹等首要晶圆代工厂及士兰微、华润微、闻泰、长江存储等 IDM 厂商活跃扩产，12英寸逻辑扩产首要集中于 28nm 及以上的老练制程，估计到 2023年构成产能 106.5 万片/月，相较 2020年产能进步 370%。3D NAND 估计从 2020年的 5万片/月扩产到 2023年的 27.5万片/月。DRAM 从 2020 年的 4 万片/月扩产到 25 万片/月。8 英寸 2023 年产能相较 2020 年产能进步 50%。
国家为推进半导体资料职业的展开，从减轻税收、树立出资基金、清晰工业展开途径等多个方面推进半导体资料职业的展开。
环保方针和规范日益完善和严厉,监管和法令力度不断加大,进步对企业环境整治的要求。半导体硅片企业面对更大环保压力，环保投入添加使得出产本钱添加。新环保相关法令实施，政府监管法令益发严厉，对企业环保监管力度和规范进步，社会民众环保认识增强，半导体硅片企业面对巨大环保压力。国家发布超低排放规范，企业环保项目出资将添加，环保投入和运转本钱将升高。
原资料价格动摇，特别是上游电子级多晶硅的价格上涨、人力资源本钱添加、项目建造投产导致折旧添加等要素，或许导致 产品本钱进一步上升，影响公司毛利率
大部分公司处于扩张期，规划越来越大，触及的范畴也越来越多，假如公司的管理水平和职工的整体素质不能适应未来公司规划到达扩张的需求，将会削弱公司的商场竞赛力。
职业技能快速更新换代，职业的需求和事务形式不断晋级。在此情况下，公司存在技能产品损失竞赛优势的危险、现有中心技能被竞赛对手仿照等危险。
跟着公司运营规划的扩展，假如公司不能继续有效地履行相关质量操控准则和办法，一旦产品出现质量问题，将影响公司在客户中的位置和名誉，然后对公司运营成绩发生晦气影响。
相较于国外的半导体硅片企业，国内的半导体企业树立较晚。树立较早的外国企业把握中心科技然后具有较高的独占性。近20年，国外出现商场集中度逐新进步的趋势，中心供给商从20多家缩减为至今的5家，企业首要经过吞并收买进步商场份额。关于硅片厂商而言，具有规划优势才干下降出产本钱。
除此之外，经过布局全工业链，吞并收买工业链上下流的企业，协助企业进步工业链议价才能。直至2015年，我国的半导体硅片企业才开端进入展开状况。2020年沪硅工业才以22%的商场份额排名全球第七。在技能含量和产品供给才能方面，我国企业正在与外国抢先企业缩小间隔。
从成分股商场体现来看，除了龙头公司TCL中环外，其他公司均变现较差。首要原因是2022年头，轿车职业销量太差，影响到半导体职业股票。除此之外，原资料价格一向处于高位，也是导致股价跌落的原因之一。
（1）TCL中环[002129.SZ]： TCL中环新能源科技股份有限公司主营事务为半导体硅片、半导体功率和整流器材、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研制、出产和出售。首要产品有半导体资料、半导体器材、半导体光伏资料、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及运营。
（2）立昂微[000708.SZ]：杭州立昂微电子股份有限公司的主营事务是半导体硅片和半导体分立器材芯片的研制、出产和出售,以及半导体分立器材制品的出产和出售。公司的首要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。
（3）沪硅工业[688126.SH]：上海硅工业集团股份有限公司的主营事务为从事半导体硅片及其他资料的研制,出产和出售。公司供给的产品类型包含300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品首要运用于存储芯片、图画处理芯片、通用处理器芯片、功率器材、传感器、射频芯片、模仿芯片、分立器材等范畴。
全球非我国首要企业有SUMO[3436.T]、举世晶圆]、德国世创[WAF.DF]等。
（1）SUMO[3436.T]：SUMCO是日本的高纯硅制作商。公司运营一个事务部分。半导体硅晶片部分制作和出售用于半导体的各种硅晶片，包含用于制作存储器产品和微处理单元（MPU）的抛光晶片，外延晶片和其他半导体。
（2）举世晶圆]：举世晶圆股份有限公司的前身是中美硅晶制品股份有限公司的半导体工作处，中美硅晶集团于1981年树立于新竹科学工业园区，是现在台湾最大的3寸至12寸半导体硅晶原资料供给商，一起也供给优质的太阳能硅晶圆及晶棒。
（3） 德国世创[WAF.DF]：德国世创是全球最大的半导体职业超纯硅片制作商之一，出产直径达300mm的硅晶片。这些构成了现代微电子和纳米电子学的根底。除了各种晶片形状外，产品组合还包含抛光、外延、退火处理，以及其他特别产品规划。
跟着新能源轿车、5G手机等职业的展开，半导体硅片的需求量添加。可是国外半导体出产线扩产缺乏添补需求的添加，因而国内的半导体硅片企业扩展的产能能够添补国外企业的空缺，然后客户向国外扩展。严重的供需联系也协助半导体企业进步半导体硅片价格，进步半导体硅片企业收益和赢利。
国内出台多项利好半导体硅片企业展开的相关方针，大力布局半导体工业链，协助促进半导体硅片企业展开。
