神工股份为国内领先的刻蚀用单晶硅材料供应商，技术领跑全行业。神工股份成立于 2013 年 7 月，主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料、硅零部件的研发、生产和销售，是国内 领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品主要使用在于全世界内 12 英寸先进 制程集成电路制造，为国内极少数可以在一定程度上完成大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳 定量产的企业之一，2018 年在集成电路刻蚀用单晶硅材料细致划分领域的市场占有率达 13%- 15%。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，主要客户包括三 菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana、Silfex 等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。
硅材料产品核心技术指标国际先进，可满足先进制程芯片刻蚀工艺需求。公司生产的集 成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖 8 英寸至 19 英寸，其中 14 英寸以上产品占比超 过 90%，基本的产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘，纯度为 10 到 11 个 9，产品质量核 心指标达到国际领先水平，可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
布局刻蚀用硅电极、芯片用硅片业务，打通产业链上下游，受益产业链条一体化。硅电极 产品与硅片产品在与刻蚀用单晶硅材料在生产技术、工艺等方面具有一致性，公司布局硅 电极、硅片业务是顺势而为，可受益于产业链条一体化。公司利用子公司福建精工的精密 加工能力，完成从大直径单晶硅材料到硅零部件（硅上电极、硅托环）的生产延伸。目前 硅电极产品已逐步批量生产，获得数家 8 英寸、12 英寸集成电路制造厂商的评估机会， 通过了国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。硅片业 务进入客户认证阶段，业务潜力巨大。
集成电路产业景气度较高，推动 2021 年公司营收同比增长 147%。2019 年、2020 年受全 球半导体市场需求下滑，固态存储及智能手机、PC 需求量开始上涨放缓，贸易战及新冠疫情影 响，公司营业收入增速放缓，神工股份分别实现盈利收入 1.89 亿元、1.92 亿元。2020 年下半 年以来，集成电路行业景气度较高，刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅度的增加，2021 年公司实现盈利收入 4.74 亿元，同比增长 147%。
利润率从始至终维持在高水平，体现出优异的定价能力。从利润端来看，公司 2021 年归母净 利润水平达到 2.20 亿元，同比+191.4%，和收入相比呈现出更大业绩弹性——这主要系公 司产品结构端，随着大尺寸产品占比提升，综合利润率更高所致——依据公司 2020 年年报披露，其 15 寸以下/15-16 寸/16-19 寸产品的毛利率水平分别为 59.41%/71.12%/74.79%， 利润率水平跟随尺寸的提升而提升。
规模效应与产品结构优化推动毛利率、净利率总体上升。2016-2020 年，神工股份通过不 断完善工艺，生产效率、良品率提升，单位人工成本和单位制造费用降低，带动毛利率、 净利率水平小幅上升。同时公司市场占有率及行业知名度慢慢地加强，使得公司议价能力不 断提升。2020 年，公司销售产品结构发生变动，开始销售毛利率较低的硅零部件产品， 毛利率小幅下跌。2021Q3，公司毛利率 65.5%，与 2020 年 65.2%水平相近；净利率 48.3%， 较 2020 年 52.2%有较大下降，主要系为推进公司半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片业 务发展，研发费用较上年同期有较大增幅。
三费合计占比呈下降趋势，主要系管理费用占比下降。2016-2021Q3，神工股份费用占比 分别为 10.1%、8.9%、16.7%、14.9%、7.2%与 3.6%。2016-2021Q3，管理费用占比分别为 9.8%、7.4%、16.5%、14.1%、11.9%、5.9%，管理费用占比下降为费用合计占比变动的主 要原因。2021H1 年相较于 2020 年无停工损失，管理费用占比下降。
研发费用占比逐年提升，系公司重点布局芯片用单晶硅产品研发项目，研发投入较高。 2016-2021Q3，公司研发费用分别为 0.02 亿元、0.05 亿元、0.11 亿元、0.10 亿元、0.18 亿 元与 0.34 亿元，占营业收入的比例分别为 5.51%、4.11%、3.86%、5.25%、9.32%与 9.88%。 2018 年末公司已开始重点布局芯片用硅片产品研发项目，研发投入将不断扩大。
神工股份公司于 2020 年 2 月 4 日在上海证券交易所科创板上市，公开发行股份 4000 万 股，拟筹资 8.67 亿元人民币。本次 IPO 募资用途：8.69 亿元用 8 英寸半导体级硅单晶抛 光片生产建设项目。2.33 亿元用于研发中心建设项目。
股权激励计划三年业绩考核目标彰显信心，增强公司人才实力。2022 年 2 月公司推出股 权激励计划，拟通过定向发行的方式向激励对象授予 65 万股限制性股票，授予价格为每 股 32.57 元。本次计划业绩考核目标以 2021 年营收或净利润为基数，2022/2023/2024 年 实现营收或净利润增长率不低于 30%/69%/120%。本计划涉及激励对象共 72 人，占公司 员工总数 209 人的 34.5%，主要包括董事、高级管理人员，核心技术人员，董事会认为需 要激励的其他人员。本次股权激励计划涉及人员范围广，考核目标月为未来三年营收或净 利润复合增速 30%，公司中长期发展信心充足，增强公司人才实力。
公司董事长掌握公司核心技术，技术团队人员结构稳定。公司高管人员包括潘连胜先生、 袁欣女士、安敬萍女士。总经理、董事长潘连胜先生为公司实控人，掌握公司技术核心， 在半导体材料行业具有多年工作经验。2013 年 7 月，潘连胜先生创立神工股份，任副董 事长、总经理；自 2015 年起任神工有限董事长、总经理，2018 年 9 月至今任公司董事长、 总经理。公司核心技术人员包括潘连胜、山田宪治、秦朗，均具备专业技术背景与丰富行 业经验，自 2016 年以来技术团队未发生人员变更，人员结构稳定。（报告来源：未来智库）
芯片用单晶硅材料制成的晶圆是半导体芯片制造的基础原材料。半导体单晶硅材料可分 为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片用单晶硅锭经过切片、研磨、蚀刻、抛光、 外延（如有）、键合（如有）、清洗等工艺步骤，制造成为半导体硅片。芯片制造的过程是 通过在硅片上反复循环光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等前道工艺，改变材料的导电性 和构建电晶体结构，最终形成半导体器件。目前，90%以上的芯片与传感器是基于半导体 单晶硅片制成。
半导体级单晶硅材料对纯度、精度、清洁度要求较高，工艺复杂、技术难度较高。原料纯 度、打孔精度与清洁度都决定了芯片的制程能力，芯片制造对半导体材料均有较高要求。 半导体级硅料的纯度至少要求 9 个 9，部分工艺甚至要求 12 个 9 及以上。单晶硅材料生 产中需要热场设计、原材料高纯度化处理，匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固 液共存界面形状。同时，产品良品率和参数一致性受人机协调影响。
刻蚀用单晶硅是硅电极生产中重要的基础材料，硅电极是晶圆刻蚀工艺核心耗材。刻蚀 用单晶硅材料通过加工制成硅电极装备于刻蚀设备，刻蚀过程中，硅电极会被逐渐腐蚀变 薄，当硅电极厚度缩减到一定程度后，需用新电极替换以保持刻蚀均匀性。刻蚀机销售额 约占晶圆制造环节的 24%，是晶圆制造中的关键环节。
大尺寸硅片趋势要求刻蚀用单晶硅材料大径化，稳定量产大尺寸单晶硅材料的技术壁垒 较高。刻蚀用单晶硅材料尺寸必须大于硅片尺寸。目前世界范围内先进制程集成电路主要 应用 12 英寸硅片，所对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一般大于 14 英寸，最大可达 19 英寸。 刻蚀用单晶硅材料核心参数包括缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等，在密闭高温腔 体内进行原子有序排列并完成晶体生长、同时控制参数指标是复杂的系统工程，稳定量产 各项参数指标波动幅度较低的单晶硅材料的工艺难度较高。
实现单晶硅材料国产化是实现硅电极、晶圆国产替代的核心要求。由于刻蚀用单晶硅材 料无法自制，同时且受制于下游晶圆厂制定采购或者刻蚀机厂商制定采购，大部分硅电极 都是海外进口。CoorsTek、SK 化学等部分龙头企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶 硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从专业单晶硅材料制造企业采购单晶硅材料进行后道加工。未来的半导体相 关零部件和耗材或可能率先出现短缺，产品的纯度、打孔精度、清洁度都决定了芯片制程 的能力，这不是加工中心可以解决的，因此国内的晶圆厂对半导体材料企业都非常重视。
5G、人工智能、物联网等应用带动全球半导体进入高景气周期，WSTS 预测 2022 年全球 半导体市场规模有望达到 6015 亿美元。半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子 和传感器四部分，其中集成电路占比超过 80%。细分到具体产品来看，集成电路可分为数 字芯片与模拟芯片两部分。WSTS 数据显示，2018 年至 2020 年，全球半导体市场规模从 4688 亿美元增长至 4404 亿美元，存储芯片等产品是增长的主要动力。5G、人工智能、物 联网等新应用领域的兴起，有望带动全球半导体市场进入高景气周期。根据 WSTS 预测， 2022 年全球半导体市场规模将达到 6015 亿美元。
半导体材料行业受益于下游需求增长，SEMI 预测 2021 年全球晶圆制造材料市场规模有 望达到 371 亿美元。半导体材料按生产流程可分为晶圆制造材料与封装材料两类，在半 导体产业链中占比约为 11%，近年有上升趋势。晶圆制造材料具体产品包括硅材料、光刻 胶、掩膜板、光刻辅助试剂、化学品、电子气体、靶材、抛光液及抛光垫等。根据 SEMI 预测，2021 年全球半导体材料市场规模有望达到 587 亿美元，晶圆制造材料与封装材料 分别达到 371 亿美元、216 亿美元，分别占比 63.2%、36.8%。近年来，晶圆制造材料占 比存在逐年上涨趋势。根据前瞻产业研究院预测，2022 年中国半导体材料市场规模有望 达到 107 亿美元。在晶圆制造材料与封装材料分别占比 63%、37%假设下，晶圆制造材料 与封装材料市场规模分别达到 68 亿美元、39 亿美元。
硅材料市场有望与半导体材料市场同步扩张，我们预测目前刻蚀用单晶硅材料市场规模 有望达到 18.4 亿元至 22.1 亿元。在晶圆制造材料中，硅材料市场占比约为 37.3%，且近 年来有占比提升趋势。在硅材料占比 37.3%假设下，我们预计 2022 年中国硅材料市场规模有望达到 25.5 亿美元，2021 年全球硅材料市场规模达到 138.3 亿美元。晶圆制造用硅 材料中包含了刻蚀用硅材料，根据招股说明书，目前全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约 1500 吨-1800 吨，公司 2018 年市场占有率约 13%-15%，按照中位数测算公司销量约为 231 吨。公司 2018 年单晶硅材料销售收入 2.83 亿元，公司单吨销售价格约为 122.5 万元/ 吨。按此价格计算，1500-1800 吨刻蚀用单晶硅材料市场空间约为 18.4 亿元至 22.1 亿元。
晶圆制造中心向国内转移，国内晶圆厂扩产加速国内刻蚀用单晶硅材料市场扩容。Wind 数据统计显示，2013 年至 2020 年，中国大陆半导体材料销售额从 56.6 亿美元增长至 97.6 亿美元，占全球比重从 13.15%提升至 17.65%，年均复合增长率 8.09%。同期全球半导体 材料销售额从 430.5 亿美元增长至 553.1 亿美元，年复合增长率为 3.64%。国内半导体材 料销售增速远高于全球平均水平。SEMI 统计显示，2017 年至 2020 年，全球 62 座新投产 的晶圆厂中有 26 座来自中国大陆，占比超过 40%，成为增速最快的地区。2015 年至 2018 年，中国纯晶圆代工在全球的市场份额由 11%增长到 19%。随着集成电路制造厂商新生 产线陆续建成，新增刻蚀设备不断投入使用、产能逐步爬升，刻蚀用单晶硅材料需求将进 一步扩大。
半导体核心材料行业国产化率较低，行业集中度较高。根据中国电子专用设备工业协会 数据，2018 年半导体材料国产化率仅 22%。半导体材料行业技术、资金、市场要求较高， 市场主要被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断，国内厂商整体技 术水平与生产规模与国外存在较大差距，行业集中度较高。2020 年，刻蚀设备行业市占 率前五的厂商包括泛林集团、东电电子、应用材料、日立、科磊半导体，行业 CR5 达到 97.4%。单晶硅材料方面，市场主要被日本、韩国、美国及中国台湾企业占据。
国内厂商在刻蚀用单晶硅材料领域加速突破。CoorsTek、SK 化学等头部企业同时具备单 晶硅材料制造能力和硅电极制造能力，其他硅电极制造企业需外购单晶硅材料进行后道 加工。国内厂商在刻蚀用单晶硅材料领域加速突破，头部企业包括神工股份、有研半导体 等。神工股份是国内唯一实现刻蚀用单晶硅材料量产的国内厂商，在下游半导体设备和晶 圆厂持续扩产的带动下，在硅刻蚀细分领域内有望加速国产替代。
公司核心技术满足先进制程芯片制造刻蚀要求，技术优势建立护城河。神工的第一大核 心技术是大直径单晶硅无尾制造技术，可节省原材料成本、缩短生产时间。此外，公司所 拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术 是实现集成电路刻蚀用单晶硅产品制造的手段和方法，有效降低了产品的单位生产成本， 提高了良品率和参数一致性水平。基于国际先进的技术和工艺，公司生产并销售的集成电 路刻蚀用单晶硅材料纯度可达到 10 到 11 个 9，可满足先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材 料的工艺要求。
积极优化产品布局匹配市场需求变动，盈利能力有望提升。近年来，公司对产品结构作出 调整优化，适应市场大直径产品需求，目前 15 英寸以上的产品已成为公司的主力产品。 2020 年 5 月，公司在大直径刻蚀用单晶硅材料方面实现了较大的研发突破，已具备生产 以直拉法为主的 22 英寸单晶硅体材料的能力，该产品将在最新的刻蚀机机型上最终作为 硅电极成品所使用。公司的大直径产品技术实力已领先全行业。2020 年以来，公司增加 了硅盘和硅环的产能，以满足客户的新增需求。新产品毛利率提升，未来公司有望通过产 品结构改善持续提升自身的盈利能力。
海外厂商大直径材料生产能力较弱，对神工股份粘性加强，客户优势进一步巩固。单晶硅 材料的下游企业是硅电极生产厂商。部分头部硅电极厂商具备一定的单晶硅材料生产能 力，但大直径材料的生产能力较弱，且近年来不断淘汰陈旧设备，产能不足。随着 12 英 寸硅片的需求上升，刻蚀机厂商对于大直径硅电极的需求快速增加，对于神工股份的粘性 进一步加强。神工股份在产业链内的地位稳步提升，现有的客户主要包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX 等国际知名刻蚀用硅电极制造企 业，均为公司的直接下游客户。（报告来源：未来智库）
刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节周期性耗材。刻蚀设备的工作原理是将硅片置入单晶 硅环，合体作为正极置于刻蚀设备腔体的下方，然后把处于刻蚀设备腔体上方带有密集微 小通孔的单晶硅盘作为负极，附加合适的电压，加上酸性的等离子刻蚀气体，在高温腔体 内按前序工艺光刻机刻出的电路结构在硅片上进行微观雕刻。一个硅环在刻蚀约 200 片 晶圆后需进行更换，因此刻蚀用硅电极周期性消耗，是刻蚀环节的核心耗材。
硅片生产技术向极端精细化发展，高精度打孔与孔位清洗程度技术复杂、壁垒较高。硅 电极表面分布有 300-900 个微孔，打孔时使用直径为 0.4mm、长度为 11.5mm 的金刚石钻 头，而硅电极一般厚度 10mm，长径比 L/D=28.75:1。单面打孔深孔加工排屑困难，冷却 效果差，刀具磨损大、使用寿命短，微孔直径偏大；双面打孔技术的难点则在于控制第二 次打孔时微孔的偏移量。每道加工工序后均有清洗工序去除机械加工带来的油污和硅渣 残留。同时，线宽的不断变小给硅部件加工提出了越来越高的要求，在表面及边缘粗糙度、 真圆度、硅电极微孔内部机械损伤厚度和微孔边缘形貌参数上提出更精确要求。硅电极微孔内表面质量对晶圆质量至关重要，颗粒玷污及微孔表面机械损伤在气体带动下进入反 应腔体，将造成晶圆的报废。
我们预计 2020 年中国、全球刻蚀用硅电极市场规模分别有望达到 2.3 亿美元、19 亿美元。 根据前文，晶圆制造用硅材料包括芯片用和刻蚀用单晶硅材料，即刻蚀用硅电极市场规模 即晶圆制造用硅材料与大硅片市场规模之差。我们预计 2020 年中国晶圆用硅材料市场规 模有望达到 22.3 亿美元，2020 年全球硅材料市场规模达到 131.0 亿美元。SEMI 统计数据 显示，全球半导体硅片规模为 112 亿美元。根据前瞻产业研究院预测，2020 年中国硅片 市场规模有望达到 20 亿美元。据此我们测算出 2020 年全球、中国的刻蚀用硅电极零部 件的市场空间分别有望达 19 亿美元、2.3 亿美元。
中国刻蚀用硅电极需求旺盛，但 80%-90%采用进口产品，国产替代空间大。根据前瞻产 业研究院预测，2021 年中国硅片市场规模有望达到 23 亿美元，是第一大芯片需求市场。 2020 年，中国大陆地区半导体材料销售额达 97.6 亿美元，同比增长 11.9%，市场规模位 区全球第二，仅次于中国台湾。国内硅片需求带动硅电极需求增长，但是在刻蚀环节 80%- 90%采用的都是国外的硅电极产品，进口替代的空间巨大。
硅电极市场参与者主要为国外厂商，日本、美国、韩国、中国台湾、德国等国家和地区占据绝 对主导地位。虽然国产半导体材料销售规模不断的提高，但从整体技术水平和规模来看，国 产半导体材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。目前市场主要参与者包 括三菱材料、CoorsTek、SK 化学等头部企业，部分企业同时具备刻蚀用单晶硅材料生产 与硅电极生产能力。
国内半导体材料企业崭露头角，硅电极国产化进程加速。2000 年以后，多家半导体材料 企业相继成立，国有企业开始崭露头角。国内的单晶材料代表企业包括金瑞泓、有研半导 体、中环半导体、鑫晶半导体、上海新昇、新傲科技等，但是人才短缺与技术壁垒仍是国 内硅材料企业面临的挑战，具有刻蚀用硅电极量产能力的企业仍屈指可数。
国产替代浪潮下，下游晶圆厂、刻蚀机厂商开始引入国产硅电极供应商，公司硅电极产 品已进入下游厂商供应链。晶圆厂方面，晶圆厂产线稳定后会根据经验选取刻蚀机厂商以 外的厂家采购零部件，以降低耗材成本。晶圆厂将首选风险较低的产线做早期的评估，而 后引进工艺要求较高的产线 英寸产线上较为成熟的工艺或者特色工 艺上开始突破， 2020 年已在国内知名厂商的获取了量产订单，并在部分功率器件国产龙 头企业得到了评估机会。此后公司也积极接触国内的 12 英寸的晶圆厂，推进 12 寸产线 产品认证。同时国内刻蚀机厂商开始引入国产硅电极供应商以降低成本、保证稳定供应。 公司自 2018 年就开始与国内的刻蚀机厂商进行接触，目前已是部分刻蚀机厂商的合格供 应商，在几款机型中已认证了部分产品。
材料纯度、加工精度与清洗技术领先，硅电极生产成本优势明显，规模化量产后公司盈 利能力有望持续提升。公司单晶硅材料的生产工艺和能力领先，材料纯度、加工精度和后期清洗技术能力领先，大幅提升硅电极产品的技术和成本优势。目前神工股份是国内唯一 实现晶体材料到硅电极量产完成品的一体化公司，竞争优势明显。硅电极行业的平均毛利 率水平在 35%左右，产品规模化量产后公司盈利能力将持续提升。
半导体硅片可分为轻掺杂、中掺杂和重掺杂硅片，低掺杂硅片制备工艺技术壁垒较高。 根据掺入的硼、磷等元素的比例不同，半导体硅片可分为轻掺杂、中掺杂和重掺杂。通常 掺杂浓度越高，进入导带的电子数量会随着掺杂浓度提高而增加，半导体的导电性就会变 得越好。重掺杂的半导体中，掺杂物和半导体原子的浓度比约是千分之一，而轻掺杂则可 能会到十亿分之一的比例。重掺低阻产品主要用于厚膜外延片底板及之后的亚微米级制 程芯片的生产。轻掺杂硅片主要应用于集成电路制造。重掺硅片需在重掺单晶硅材料制造成 的衬底片上生长一层几十微米到一百多微米不等的外延层。因为有外延层，所以重掺单晶 体对缺陷要求较低。而轻掺硅片没有外延层，对轻掺硅晶体材料的原生缺陷要求很高。轻 掺杂离子注入是采用低能量离子注入的，离子运动的速率较低，离子损耗高，同时存在晶 圆的通道效应，容易导致较大的衬底漏电流，破坏晶圆的电学特性。因此低掺杂硅片的制 备工艺具有较高的技术壁垒。
轻掺杂低缺陷硅片应用场景广泛，国内厂商生产能力较弱，市场潜能巨大。国内厂商量产 产品主要为重掺杂硅片，主要使用在于高压集成电路，下游应用领域包括家电、高铁等。高 压集成电路生产技术门槛较低，仅占硅片市场整体份额的 30%左右。而电压在 10V 以下 的低压集成电路市场占有率占比较大，须通过轻掺杂低缺陷硅片制备。目前从全球市场 8 英 寸硅片总需求上看，轻掺硅片约占全部需求的 70%；在 12 英寸硅片总需求中，轻掺硅片 占比几近 100%。我国 8 英寸和 12 英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术待突破，轻掺杂 低缺陷硅片尚未出现技术成熟的市场参与者，市场潜能巨大。
疫情影响下，硅片供需矛盾加剧，产品持续涨价。2020 年，受疫情影响多家硅片厂商供 给下滑，同时受 5G、光伏及新能源车等下游需求上涨影响，硅片需求量上升。根据 SEMI 数据，2020 年全球半导体硅片出货 124 亿平方英寸，同比上涨 5.1%。半导硅片企业新产 线的投产一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。硅片供需矛盾加剧，出现持续涨价。目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片价格或将维持 高位。
全球半导体制造中心向中国转移，中国半导体硅片市场规模增速高于全球水平。根据前 瞻产业研究院预测，2021 年中国硅片市场规模有望达到 23 亿美元，同比增长 15%。中国 硅片市场规模增长趋势不变。
硅片制造行业市场高度集中，前五市场参与者均为国外厂商。硅片制造行业市占率前五 的厂商包括信越、SUNCO、环球晶圆、世创及 SK 海力士，行业 CR5 达到 87%。半导体 硅片市场高度集中，且国内外技术水平差距较大，12 英寸大尺寸硅片市场参与者也主要 为以上厂商。
国内晶圆厂商积极扩产，2022 至 2023 年或将迎来产能集中释放。中芯国际、华虹半导 体、长江存储等厂商均设置扩产计划，2022 年至 2023 年或将迎来产能集中释放，扩产产 能集中在 12 英寸硅片方面。技术方面来看，我国尚处于攻克 8 英寸和 12 英寸轻掺低缺 陷硅片规模化生产技术难关的阶段，上述两种大尺寸硅片国产化相关技术尚待实现突破。 从核心参数来看，目前国际上技术领先的硅片已用于生产 7nm 及以下先进制程的芯片， 国内大规模化量产大尺寸硅片技术起步相对晚，多数集中在重掺低阻产品上，用作为厚膜 外延片底板及之后的亚微米级制程芯片的生产中。
公司 8 英寸轻掺低缺陷抛光片产品进入认证流程，初步合格率逐步提升到接近国际大厂 的水平。硅片生产与刻蚀用单晶硅材料生产原理、工艺流程及多项关键技术上存在通用性 及一致性，公司已掌握了包含 8 英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工 等多项核心技术。2021 年上半年，公司“半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目 已完成月产能 50000 片的设备安装调试工作；目前按计划以每月 8000 片的规模进行生产， 以持续优化工艺；产品已进入客户认证流程。2021 年 12 月公司公告基于项目建设施工、 设备采购与物流等多方面综合考虑，调整募投项目至 2023 年验收。但是客户认证流程未 受影响，客户认证评估通过后公司有望迅速扩产至月产 15 万片规模，公司成长确定性未 改变。
目前公司业务分为单晶硅材料/硅零部件/硅片业务，其中硅材料业务仍然是目前业务主题， 硅零部件业务在下游晶圆厂扩产的带动下，有望快速成长，硅片业务的成长与相关产能的 释放有关，分部分来看：
硅材料业务：从业务属性上讲，单晶硅材料直径越大，对晶体生长炉的热场设计和动态控 制要求就越高。一方面，热场整体尺寸变大，热场材料和设备成本更高，且设计合适的热 场需要长期持续试验及工艺优化;另一方面，固液共存界面形状、晶体成长速率、旋转速率等生产参数的动态控制难度也会进一步提升。全球范围内，除少数海外厂商可以实现大 直径单晶硅材料自产自用外，鲜有厂商具备大直径单晶硅材料规模化制造技术优势和成 本优势，所以，已经具备丰富产业经验和深厚技术积累的企业有望持续领先。因此，我们 预计，产品结构上，15 寸以上的产品增速将快于 15 寸以下产品，且占比有望持续提升。 分开来看，我们预计 16-19 寸产品占比逐步提升，2021/2022/2023 年收入增速分别达到 90%/45%/45%，收入达到 0.82/1.19/1.73 亿元，15-16 寸产品收入增速略慢于 16-19 寸产 品，2021/2022/2023 年收入增速分别达到 95%/39%/40%，收入达到 1.47/2.05/2.87 亿元， 15 寸以下产品 2022/2023 年增速则为 35%/35%，收入分别为 1.88/2.54 亿元。综合来看， 2021/2022/2023 年硅材料业务收入有望保持稳健增长，分别达到 3.69/5.14/7/16 亿元，毛 利率水平稳定在 70%左右，分别为 70.76/69.67%/69.11%。
硅零部件业务：硅零部件业务主要是把硅单晶材料加工而成的硅环等，其直接客户为国内 的刻蚀机厂商，随着国内晶圆代工厂的持续投产，国内刻蚀机厂商开始引入国产硅电极供 应商以减少相关成本、保证稳定供应。我们预计 2021/2022/2023 年硅材料业务收入有望保持 稳健增长，分别达到 0.12/0.33/0.73 亿元，毛利率水平逐步提升，分别达到 35%/45%/55%。
硅片业务：硅片业务收入主要和 IPO 募投项目的产能释放节奏有关，根据 2021 年半年报， 公司“半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能 50000 片的设施安装 调试工作；目前按计划以每月 8000 片的规模进行生产，以持续优化工艺；产品已进入客 户认证流程。2021 年 12 月公司公告基于项目建设施工、设备采购与物流等多方面综合考 虑，调整募投项目至 2023 年验收。我们预计 2021/2022/2023 年硅材料业务收入有望随着 产能释放迅速增加，分别达到 0.8/1.92/2.59 亿元，毛利率水平随着产能的快速上量，逐步 提升，分别达到 5%/35%/45%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
刚刚过完中秋国庆假期又要到啦今年国庆节10月1日至10月7日放假调休，共7天9月29日（星期日）10月12日（星期六）上班这些人，可提前发工资国庆长假要来了月工资支付日在1日-7日的小伙伴注意你的工资能提前发根据《工资支付暂行规定》第七条，工资必须在企业与劳动者约定的日期支
“消费能力不如狗的男人”，在直播间被一位“女大佬”拿下了！消费界一直有一条不成文的鄙视链，调侃“男人的消费力不仅排在女人后面，甚至排在了狗后面”，但如今，这个“最难被撬动的花钱的那群人”也开始坐不住了。
有剧毒！严重可致命！⚠️⚠️小伙伴们出门游玩时在路边、草地、公园、山坡等地一经发现这种小红土堆请务必远离这里可能隐藏着一种攻击性极强甚至能致命的毒虫——红火蚁图源：大江网男子一年七次被红火蚁咬伤近日，云南昆明一男子被红火蚁咬伤，全身抽搐直至昏迷，民警紧急送医。
经国务院同意，民政部、财政部联合部署向特困人员、孤儿等困难群众发放一次性生活补助
人民日报客户端9月25日消息，近日，经国务院同意，民政部、财政部联合部署在新中国成立75周年之际，向特困人员、孤儿等困难群众发放一次性生活补助。
两名中国医疗器械公司高管赴菲律宾工作时，遭遇绑架并被撕票案件有了新进展。9月23日，知情人告诉红星新闻，死者家属刚刚从菲律宾警方处得到消息，将两名受害者骗至菲律宾实施绑架的“李娜”于22日在韩国首尔落网，接下来将引渡回中国。
来源：玉渊谭天 当地时间18日，美联储宣布将基准利率目标范围下调50个基点，降至4.75%-5%，这是自2020年3月以来的首次降息。在这4年间，美联储共加息11次，基准利率从0%-0.25%持续加到5.25%-5.5%。历史上，几乎每轮降息周期，都伴随着美国经济的衰退。
但在后续的行政赔偿诉讼中，当地法院一度判赔96万元，进而再次引发一系列司法程序层面的一审、发回重审、重审一审直至异地审理。
近日，四火姐姐在直播间中透露了一件事，即“身边有位老师，70多岁了，还在谈恋爱，有八个男朋友，所有人都认识她。”
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