日前，美国太阳能电池板制造商EvergreenSolar向法院提交了破产请求文件，将拍卖公司财物以归还债权人4.856亿美元的债款。
Evergreen首席执行官MichaelEl-Hillow表明，持有公司逾70%可兑换有担保收据的出资者赞同作为保护提名人，对包含制造低本钱硅片技能在内的EvergreenSolar旗下财物进行招标。
这家坐落马萨诸塞州的太阳能公司将破产归咎于来自我国企业（大都得到政府的财政补助）的竞赛，以及美国清洁动力方针的失利。
El-Hillow在提交给法院的文件中表明，最近两年职业供过于求现象严峻，并且政府供应的补助也比较低，太阳能电池板价格也在不断下滑。
自2010年以来，EvergreenSolar在彭博38家全球抢先太阳能指数(BloombergGlobalLeadersSolarIndex)中体现很是差劲。穆迪出资者服务公司（MoodysInvestorsService）在6月1日发布的一篇陈述中称，受产能过剩、欧洲减少动力补助和来自我国制造商日益增强的竞赛影响，太阳能电池板制造商遭到很大冲击。
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7月11日，天合光能发布公告称，公司与什邡市人民政府签定项目出资协议书，公司方案在四川什邡经济开发区建造年产13GW单晶拉棒及配套项目出产基地，项目总出资约53亿元（其间，天合光能出资约43亿元）。公告表明，本次出资协议的签定，是因公司产能扩展需求，出资建造年产13GW单晶拉棒及配套项目而签署
7月11日，捷佳伟创发布公告称，2022年7月10日至2023年7月10日期间，公司及部属子公司与晶澳太阳能有限公司及其部属子公司在接连十二个月内签定了日常运营合同，合同累计金额为40.39亿元（含税），占公司2022年度经审计主运营务收入的72.86%。公告显现，2022年7月10日至2023年7月10日期间，深圳市捷佳伟
北极星太阳能光伏网得悉，5月29日，云南曲靖市陆良县与北方石技能（广东）有限公司举办光伏晶硅新资料制造项目签约典礼，两边签定《云南省陆良县光伏晶硅新资料制造项目出资协作结构协议》。据悉，北方石技能（广东）有限公司将出资建造云南省陆良县光伏晶硅新资料制造项目，项目总出资67.2亿元，拟选
1月17日，工业和信息化部等六部分发布关于推进动力电子工业开展的辅导定见，定见指出，到2025年，工业技能创新获得打破，工业根底高级化、工业链现代化水平明显提高，工业生态体系根本树立。高端产品供应才干大幅提高，技能交融使用加速推进。动力电子工业有用支撑新动力大规划使用，成为推进动力改造
极特先进科技公司(GT Advanced Technologies，GTATs)日前宣告公司以1000万美元的价格收买了超薄硅片设备制造草创企业Twin Creek Technologies。GTAT以为Twin Creeks的质子注入剥片(PIE)技能在未来有多种用处，包含制造超薄硅片、碳化硅、蓝宝石、锗等晶体资料。经过下降这些晶体资料的厚度，本钱有望因而下降。GTAT期望凭借此次收买扩展商场，添加技能储备。Twin Creeks在2012年3月才初次揭露其Hyperion 3商用硅片制造设备。本次收买据称是GTAT与Twin Creeks的出资者达
合能阳光近期引进了PHYS-R80无触摸硅片厚度电阻率测验体系。该体系检测硅片电阻率经过无触摸法一次性检测,大大提高了检测硅片的速度，并避免了对被测硅片的损害。成功处理了当前职业检测硅片电阻率有必要先检测厚度的烦琐问题。 补白：传统丈量硅片电阻率有必要先用测厚仪测验硅片厚度,再用四探针法去检测电阻率,这种办法既占用时刻又简单损害被测物。PHYS-R80无触摸硅片厚度电阻率测验体系
一.硅片的化学清洗工艺原理硅片经过不同工序加工后，其外表已遭到严峻沾污，一般讲硅片外表沾污大致可分在三类：A.有机杂质沾污：可经过有机试剂的溶解作用，结合超声波清洗技能来去除。B.颗粒沾污：运用物理的办法可采机械擦拭或超声波清洗技能来去除粒径≥0.4µm颗粒，使用兆声波可去除≥0.2µm颗粒。C.金属离子沾污：有必要选用化学的办法才干清洗其沾污，硅片外表金属杂质沾污有两大类：a.一类是沾污离子或原子经过吸附涣散附着在硅片外表。b.另一类是带正电的金属离子得到电子后边附着(尤如“电镀”)到硅片外表
硅片是半导体和光伏范畴的首要出产资料。硅片多线切开技能是现在世界上比较先进的硅片加工技能，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切开方法，也不同于先进的激光切开和内圆切开，它的原理是经过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切开刃料对硅棒进行冲突，然后到达切开作用。在整个过程中，钢线经过十几个导线轮的引导，在主线辊上构成一张线网，而待加工工件经过作业台的下降完结工件的进给。硅片多线切开技能与其他技能比较有：效率高，产能高，精度高级长处。是现在选用最广泛的硅片切开技能。多线切开技能是硅加工职业、太阳能光伏职业界的标志性改造，它代替了原有的内圆切开设备，所切晶片与内
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IBM日前宣告，其研讨人员发明晰一种可减小光速的硅片设备，该设备有望终究完结各电子元件之间使用光前言传输信息，IBM表明，该发明将大大提高计算机及其它电子体系的功能。 11月4日出书的《科学》杂志刊载文章介绍了这项新发明，文章指出，IBM科学家将光束穿过一个名为“光子晶片波导(photonic crystal waveguide)”的狭隘通道，可将光速减小到一般速度的三百分之一，该通道由硅片制造，经过改动波束的电压环境可完结对光速的操控。在实验室条件下减小光速的研讨已为大大都研讨人员所熟知，但是经过规范硅片设备
